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新思科技推出完整的HBM2 IP解決方案
2017年08月12日 16:04 電子產業網

    新思科技今日推出完整的DesignWare高頻寬記憶體2(HBM2)IP解決方案,其中包含控制器、PHY和驗證IP,能讓傳輸總頻寬(aggregate bandwidth)達307 GB/s,是DDR4介面在3200 Mb/s數據傳輸率運作下的12倍。此外,DesignWare HBM2 IP解決方案的省能效率約莫是DDR4的10倍。先進繪圖、高效能運算(high-performance computing,HPC)及網路應用,需要較多的記憶體頻寬才能跟得上高階?程技術所帶來的高運算效能。有了DesignWare HBM2 IP解決方案,設計人員能以少的功耗和低延遲(low latency)實現記憶體的要求。新的DesignWare HBM2 IP解決方案是以新思科技通過硅晶驗證的HBM 和DDR4 IP作為基礎,已獲得數千種設計的驗證,并用于數百萬計的SoC中。該解決方案能讓設計人員降低整合風險,并加速新標?實?裼謾?/p>

    AMD公司副總裁暨產品技術長Joe Macri表示:「我們選擇新思科技DesignWare HBM2 IP解決方案,是為了充分利用Radeon Vega Frontier Edition顯示卡的16GB HBM2記憶體頻寬和省能特色。新思科技在記憶體介面的高度專業讓我們能成功地將HBM2 IP整合至Vega GPU架構中,并實現更為積極的功耗與記憶體頻寬目標,以滿足機器學習及先進繪圖應用的需求。」

    完整的DesignWare HBM2 IP解決方案具備功能,能讓設計人員達到設計中之記憶體頻寬、延遲及功耗的要求。不論是lock step或是memory interleaved模式,DesignWare HBM2控制器都可支援虛擬頻道運作,使用者可根據其特殊的流量模式(traffic pattern)將頻寬極大化。HBM2控制器與PHY皆?裼?FI 4.0相容介面,讓符合DFI

    DesignWare HBM2 PHY IP提供四種電源管理狀態及快速的頻率切換,藉由操作頻率(operating frequency)間的快速轉換,讓SoC達到功耗管理的目的。DesignWare HBM2 PHY可實現符合JEDEC HBM2 SDRAM標?實奈⑼箍檎罅?microbump array),能達成短的2.5D封裝路徑以及高的訊號完整性。為簡化HBM2 SDRAM測試,DesignWare HBM2 PHY IP為IEEE 1500連接埠提供存取回送模式(access loopback mode),作為測試及建立SoC 和HBM2 SDRAM兩者間的連結。

    新思科技HBM 的VC驗證IP完全符合HBM JEDEC規?(包含HBM2),并提供通訊協定、方法論、驗證和生產效能功能,包括內建通訊協定檢查、覆蓋及驗證計畫、Verdi?通訊協定感知(protocol-aware)的除錯及效能分析等,讓使用者能針對HBM為基礎的設計進行快速驗證。

    新思科技IP行銷副總裁John Koeter表示:「提升記憶體頻寬而不過度增加功耗及晶片面積,對顯卡、HPC及網路應用來說很重要。身為記憶體IP的廠商,新思科技與多家客戶合作,開發出HBM2 IP解決方案,能協助設計人員因應與日俱增的產出要求,同時還能改善高效能SoC設計的延遲性及能源效率。」

    上市時程與資源

    用于14及7奈米?程技術的DesignWare HBM2 PHY與VC驗證IP已經上市;用于其他?程技術的IP正在開發中。

   

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